物联网卡专业术语说明

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        在物联网卡行业中有很多词汇经常提及,本文就聊一下这些专业术语的具体来源与含义。

        2FF(Second format of UICC):通用集成电路卡的第二种规格。指的是标准卡,尺寸为25MM*15MM

        3FF(Third format of UICC):通用集成电路卡的第三种规格。指的是Micro卡,尺寸为15MM*12MM

        4FF(Fourth format of UICC):通用集成电路卡的第四种规格。指的是Nano卡,尺寸为12.3MM*8.8MM

        M2M(Machine to Machine):机器对机器。是一种信息传输技术,传感器遥测就是这项技术的用途之一。现在的物联网就是采用的这项技术的基本概念。

        MP卡(M2M Plug-in卡):插拔式物联卡。这种卡的使用方式和手机卡的使用方式一致。根据材质不同,通常将这类卡分为MP1卡和MP2卡。

        MS卡(M2M SMD卡):贴片式物联卡。采用SMD(Surface Mounted Devices)贴片封装工艺使得用户卡的芯片可以直接焊接在模组上或终端内部。根据材质不同,通常将这类卡分为MS0卡和MS1卡。

        OTA(Over The Air ):空中传输协议。

        SIM(Subscriber Identity Module ):用户识别模块。主要指的是在GSM网络环境下用的卡

        USIM(Universal Subscriber Identity Module ):通用用户识别模块。是SIM的升级模块,若要使用4g网络必须要换USIM卡,同时可以向下兼容2、3g网络。

        UICC(Universal Integrated Circuit Card):通用集成电路卡。它是定义了物理特性的智能卡总称,可以包含多种逻辑应用。目前UICC一般同时包括SIM和USIM两个模块。

        载带:指卡正面的技术贴片部分,其主要提供卡的外部触点以实现卡芯片与终端的物理连接,同时对卡的芯片起到支承和保护作用。

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